深圳龙岗区RF测试 ESD 测试

深圳市德莱检测技术有限公司（简称：德莱检测，英文缩写DL）是一家从事电子电器产品、消费产品和工业用品检测认证的第三方检测认证机构 。DL为电源、家电、灯具、消费产品、无线产品、机械产品、食品机械、个人防护用品和玩具等产品提供安全、电磁兼容、能效等测试认证服务。DL具有丰富的认证经验，提供CE、KC、FCC、CB、GS、TUV、SASO、SONCAP、SAA、UL和CCC等一站式认证服务。 DL自成立以来，秉承“积极，耐心、，”的企业服务理念得到许多客户和合作机构的支持，DL目前已获得众多国际认证机构的授权和认可，包括德国TUV、EMCC美国UL、FCC、TIMCO加拿大IC、捷克EZU等。可直接进行CE、FCC、CCC、C-Tick、ETL、UL、EK-MARK、RoHS等的全部测试，帮助客户一次申请获得多国的认证。 DL本部以及在国内的多个分支机构组成的业务网络，均拥有完善的内部质量管理体系，的服务体系，让客户满意的价格体系以及诚信的合作原则，全面为中国企业提供、、快速的检测与认证服务。我们不断地凝聚智慧，积累经验，以成本协助客户*取得国内外认证，赢得市场。我们秉承着“科学、准确、、公正、求实、严谨”的精神在领域中不断前行
EMC包含两大项：EMI（干扰）和 EMS(敏感度，抗干扰）
EMI测试项包括：RE（辐射，发射）
CE(传导干扰）
Harmonic（谐波）
Flicker (闪烁)
EMS测试项包括：ESD （静电）
EFT（瞬态脉冲干扰）
DIP(电压跌落）
CS（传导抗干扰）
RS（辐射抗干扰）
Surge（浪涌，雷击）
PMS(工频磁场抗扰度）
分类编辑
1.EMI（Electro-Magnetic Interference）---电磁扰测试
EMI测试主要内容：
Radiated Emission －辐射扰测试
Conducted Emission－传导扰测试
Harmonic－谐波电流扰测试
Flicker－电压变化和闪烁测试
2. EMS（Electro-Magnetic Susceptibility）---电磁抗扰度测试
此测试之目的为：检测电器产品能否在电磁环境中稳定工作，不受影响。
EMS测试主要内容：
ESD－静电抗扰度测试
RS－射频电磁场辐射抗扰度测试
CS－射频场感应的传导扰抗扰度测试
DIP－电压暂降，短时中断和电压变化抗扰度测试
SURGE－浪涌（冲击）抗扰度测试
EFT－电快速瞬变脉冲群抗扰度测试
PFMF－工频磁场抗扰度测试
杂散定义：指用标准测试信号调制时在除载频和由于正常调制和切换瞬态引起的边带及邻道以外 离散频率上的辐射（既远端辐射）。杂散辐射按其来源可分为传导型和辐射型两种。
传导杂散：指在天线的接头处50欧姆负载上测得的任意离散信号的电平功率。
辐射杂散：测试设备的机壳、结构及互连电缆引起的杂散扰。测试条件在电波暗室内进行，或是在户外进行。

EMC包含两大项：EMI（干扰）和 EMS(敏感度，抗干扰） 
　　EMI测试项包括：RE（辐射，发射） 
　　CE(传导干扰） 
　　Harmonic（谐波） ；Flicker (闪烁) 
　　EMS测试项包括：ESD （静电） ；EFT（瞬态脉冲干扰） ；DIP(电压跌落） ；CS（传导抗干扰） ；RS（辐射抗干扰） ；Surge（浪涌，雷击） ；PMS(工频磁场搞扰度）
EMC测试-指南
指南编辑
一、EMI（电磁扰）分射频和工频两类测试
1.射频类测试项目：
1.1 射频分传导和辐射两项测试
射频传导（屏蔽室测试）
1.1.1 传导分电压和功率两项测试
1.1.2 传导电压标准：CISPR11、14、15、22
1.1.3 传导功率标准：CISPR11、14
射频辐射（电波暗室测试）
1.1.4 射频辐射标准：CISPR11、22、IEC60571
l 工频类测试项目（实验室测试）
1.2 工频分谐波和闪烁两项测试
工频谐波1.2.1 IEC6100-3-2
工频闪烁1.2.2 IEC6100-3-3
二、EMS（电磁敏感度）分瞬变、射频、低频磁场、电源质量
2.瞬变类测试项目（实验室测试）
2.1 瞬变分静电、瞬变脉冲和浪涌三项测试
瞬变静电IEC6100-4-2
瞬变脉冲IEC6100-4-4
瞬变浪涌IEC6100-4-5
2.2 射频分传导和辐射两项测试
射频传导IEC61004-6（实验室测试）
射频辐射IEC6100-4-3（电波暗室测试）
2.3 低频磁场分脉冲磁场和工频磁场两项测试
脉冲磁场IEC6100-4-9
工频磁场IEC6100-4-8
电源质量类测试项目（实验室测试）
2.4分跌落、中断、电压变化三项测试，IEC6100-4-11，
注：
1. 传导功率测试面积 > 7x1M。
2. 传导电压测试桌：推荐 2x1.5x0.8，要考虑柜式设备的测试面积。
3. 谐波及闪烁测试面积 >2x2。
4. 静电放电测试桌：推荐 2x1.5x0.8。
5. 瞬变及电源质量测试桌： 推荐 2x1.5x0.8，可用同一张测试桌。
6. 传导射频敏感度测试桌： 推荐 2x1.5x0.8，可用同一张测试桌。
7. 屏蔽室和实验室要有相应的温湿度要求。
8. 敏感度测试时周围不能有敏感设备。
9. 在实验室做测试时，周围不能有发射或干扰设备，否则测试要在屏蔽室内进行。
10. 除功率放大器和谐波，闪烁系统为三相供电外，其他设备均为单相供电。
11.以上为测试环境要求。
12 所有测试标准，如需要国标的请对照标准对照表 [3]  。
耐压测试，绝缘电阻测试，接地电阻测试，漏电流测试，温升测试，高温高湿测试，灼热丝测试，针焰测试，球压测试，电源线摇摆测试，异常测试，机械测试，结构检查，防水防尘测试等等，如有不明可再问，另外说下并不是所有的产品都要做完以上的测试，有时候是产品决定，有时候是各国认证要求决定。希望能帮到您，望采纳，谢谢！

现场测试整改 
常见电磁兼容EMC问题及解决办法
一般电子产品都*出的问题有:RE--辐射，CE--传导，ESD--静电。一个集成电路本身的封装
材料引入2~6pf容。
一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感。一个双列直扦的24引脚集成电路扦座，引入
4~18nH的分布电感
这些小的分布誊数对于这行较频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的:而对于高速系统必须予
以特别注意。
(6)元件布置要合理分区
元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是部件之间的引线要尽量
短。在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分(如继电器，大电流开关等)这
三部分合理地分开，使相互间的信号合为小。
G处理好接地线
印刷电路板上，电源线和地线重要。克服电磁干扰，主要的手段就是接地。
对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上
来的，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个
接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而后都汇
集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时，通常用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，
屏蔽电两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。
(7)用好去电容。
好的高频去糯电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设
计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去电容。去电容有两个作用:一方面
是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能:另一方面旁路掉该器件
的高频噪声。数字电路中典型的去电容为0.1uf的去稠电容有5nH分右电感，它的并行共振频率大
约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去作用，对40MHz以上的噪声几乎不
起作用。
1uf,10uf，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板
的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的，即使是用电池供电的系统也需要这种电容。
每10片左右的集成电路要加一片充放电电容，或称为蓄放电容，电容大小可选10uf。不用电解
电容，电解电容是两层溥膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，使用胆电容或聚
碳酸酝电容。

现场测试整改 
常见电磁兼容EMC问题及解决办法
一般电子产品都*出的问题有:RE--辐射，CE--传导，ESD--静电。一个集成电路本身的封装
材料引入2~6pf容。
一个线路板上的接插件，有520nH的分布电感。一个双列直扦的24引脚集成电路扦座，引入
4~18nH的分布电感
这些小的分布誊数对于这行较频率下的微控制器系统中是可以忽略不计的:而对于高速系统必须予
以特别注意。
(6)元件布置要合理分区
元件在印刷线路板上排列的位置要充分考虑抗电磁干扰问题，原则之一是部件之间的引线要尽量
短。在布局上，要把模拟信号部分，高速数字电路部分，噪声源部分(如继电器，大电流开关等)这
三部分合理地分开，使相互间的信号合为小。
G处理好接地线
印刷电路板上，电源线和地线重要。克服电磁干扰，主要的手段就是接地。
对于双面板，地线布置特别讲究，通过采用单点接地法，电源和地是从电源的两端接到印刷线路板上
来的，电源一个接点，地一个接点。印刷线路板上，要有多个返回地线，这些都会聚到回电源的那个
接点上，就是所谓单点接地。所谓模拟地、数字地、大功率器件地开分，是指布线分开，而后都汇
集到这个接地点上来。与印刷线路板以外的信号相连时，通常用屏蔽电缆。对于高频和数字信号，
屏蔽电两端都接地。低频模拟信号用的屏蔽电缆，一端接地为好。
对噪声和干扰非常敏感的电路或高频噪声特别严重的电路应该用金属罩屏蔽起来。
(7)用好去电容。
好的高频去糯电容可以去除高到1GHZ的高频成份。陶瓷片电容或多层陶瓷电容的高频特性较好。设
计印刷线路板时，每个集成电路的电源，地之间都要加一个去电容。去电容有两个作用:一方面
是本集成电路的蓄能电容，提供和吸收该集成电路开门关门瞬间的充放电能:另一方面旁路掉该器件
的高频噪声。数字电路中典型的去电容为0.1uf的去稠电容有5nH分右电感，它的并行共振频率大
约在7MHz左右，也就是说对于10MHz以下的噪声有较好的去作用，对40MHz以上的噪声几乎不
起作用。
1uf,10uf，并行共振频率在20MHz以上，去除高频率噪声的效果要好一些。在电源进入印刷板
的地方和一个1uf或10uf的去高频电容往往是有利的，即使是用电池供电的系统也需要这种电容。
每10片左右的集成电路要加一片充放电电容，或称为蓄放电容，电容大小可选10uf。不用电解
电容，电解电容是两层溥膜卷起来的，这种卷起来的结构在高频时表现为电感，使用胆电容或聚
碳酸酝电容。
去藕电容值的选取并不严格，可按C=1/f计算；即10MHz取0.1uf，对微控制
器构成的系统，取0.1~0.01uf之间都可以
3、降低噪声与电磁干扰的一些经验。
(1)能用低速芯片就不用高速的，高速芯片用在关键地方。
(2)可用串一个电阻的办法，降低控制电路上下沿跳变速率。
(3)尽量为继电器等提供某种形式的阻尼。
(4)使用满足系统要求的烦率时钟。
5)时钟产生器尽量靠近到用该时钟的器件。石英晶体振荡器外壳要接地。
(6)甩地线将时钟区围起来，时钟线尽量短
(7)1/O驱动电路尽量靠近印刷板边，让其尽快离开印刷板。对进入印制板的信号要
加滤波，从高噪声区来的信号也要加滤波，同时用串终端电阻的办法，减小信号反
射。
8) MCD无用端要接高，或接地，或定义成输出端，集成电路上该接电源地的端都
要接，不要是空。
(9)闲置不用的门电路输入端不要悬空，闲置不用的运放正输入端接地，负输入端接
输出端。(10)印制板尽量使用45折线而不用90折线布线以减小高频信号对外的发
射与合。
(11)印制板按频率和电流开关特性分区，噪声元件与非澡声元件要距离再远一些。
12)单面板和双面板用单点接电源和单点接地、电源线、地线尽量粗，经济是能承
受的话用多层板以减小电源，地的容生电感。
(13)时钟、总缓、片选信号要远离1/0线和接插件。
(14)模拟电压输入线 参考电压端要尽量远离数字电路信号线，特别是时钟。
(15)对A/D类器件，数字部分与模拟都分宁可统一下也不要交叉。
(16)时钟线垂直于I/O线比平行I/O线干扰小，时钟元件引脚远离I/0电缆。
(17)元件引脚尽量短，去电容引脚尽量短，
(18)关腱的线要尽量粗，并在两边加上保护地。高速线要短要直。
(19)对噪声敏感的线不要与大电流，高速开关线平行。
20)石英晶体下面以及对噪声敏感的器件下面不要走线。
(21)翡信号电路，低频电路局围不要形成电流环路。
(22)任何信号都不要形成环路，如不可造兔，让环路区尽量小。
(23)每个集成电路一个去电容。每个电解电容边上都要加一个小的高频旁路电
容。
(24)用大容量的坦电容或聚酷电容而不用电解电容作电路充放电储能电容。使用管
状电容时，外壳要接地。
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